1，打开工程，对工程名称右键–>Add New to Project–>PCB，创建一个新的封装图库。
2，点击左下角的PCB Library打开封装图库编辑界面，可使用快捷键G调节栈格大小，Ctrl+滚轮调节图纸放大倍数，一般刚创建时图纸放大倍数默认很大，注意把原点放在中心。
3，接下来就是根据元件datasheet画封装，注意放置引脚是Pad，而不是Via，Via是过孔。位置和显示形状画好后，双击Pad，打开Pad编辑界面。默认Pad是插件焊盘，如果需要贴片焊盘，修改Properties的Layer为Top Layer. Size and Shape选项用于修改形状。
4，形状有以下几种供选择。注意，焊盘周围表示形状的线为丝印层，双击这些Line，打开Track编辑界面，把Layer改为Top Overlay。
5，保存封装图，打开原理图库，进入编辑界面，点击位于下方的Add Footprint为元件添加封装。
打开Browse就可以看到刚绘制的封装元件。
6，选中需要的封装，确定后，回到元件库，如果元件引脚定义编号和封装编号一致的话，对应编号会自动关联，在左侧选中每一个引脚可以显示在元件图及封装图上。
使用的时候直接调用元件图，封装会自动加载。
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