铺铜管理主要就是批量处理多处铺铜。
1,打开PCB界面,Tools==>Polygon Pours
在这里Polygon Manager是铺铜管理,
Shelve XX Polygon(s)是隐藏/显示铺铜,
再下面我主要使用Repour All Polygons, 重置所有铺铜。
点击Polygon Manager打开铺铜管理对话框。
2,在铺铜管理中,我们知道,后铺的铜会自动让开之前铺好的铜,因此,制定好铺铜先后顺序,就可以铺出自己想要的效果。批量铺铜的先后原则在Pour Order中显示,最上面的最先铺铜,也就是优先级最高,第一个显示完整形状,以下的依次向上面的让位。我一般是VCC优先级最高,毕竟需要铺VCC的地方少,并且很少两个VCC相互冲突的,然后是GND优先级最低,其余的网络在中间。排序的时候按View Edit选择网络,再在Pour Order中Move Up或者Move Down即可。
3,铺铜优先级制定完之后,点击OK,再进入Tools,执行Repour All Polygons,即可实现批量铺铜处理。